一种铝基刚挠结合板

专利号：CN202021314056.1

公布日：2020-12-29

申请人：深圳市瀚鼎电路电子有限公司

高导热铝基刚挠结合板

专利号：CN202020895802.4

公布日：2020-12-04

申请人：艾威尔电路（深圳）有限公司

铝基刚挠结合板及其加工方法

专利号：CN201610686446.3

公布日：2019-09-06

申请人：东莞市五株电子科技有限公司

铝基刚挠结合板

专利号：CN201620901372.6

公布日：2017-02-08

申请人：东莞市五株电子科技有限公司

一种高密度互连多层刚挠结合板

专利号：CN202121278024.5

公布日：2021-12-24

申请人：深圳市容卓鑫快捷电子科技有限公司

一种高强度铝基刚挠结合印制板的自动化生产装置及方法

专利号：CN202210511612.1

公布日：2022-07-12

申请人：四川英创力电子科技股份有限公司

一种多单元铝基刚挠结合板的制作方法

专利号：CN202310049976.7

公布日：2023-06-23

申请人：深圳市实锐泰科技有限公司

一种铝基刚挠结合印制板的精密成型装置及成型方法

专利号：CN202210495794.8

公布日：2022-07-22

申请人：四川英创力电子科技股份有限公司

一种刚挠结合板的压合排板叠构

专利号：CN202121639103.4

公布日：2022-01-18

申请人：通元科技（惠州）有限公司

一种凸台式金属基夹芯刚挠板

专利号：CN202022289331.5

公布日：2021-07-16

申请人：红板（江西）有限公司

一种提升刚挠结合板压合缓冲品质的叠板结构

专利号：CN201520318519.4

公布日：2015-09-02

申请人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司

一种刚挠结合板及其制作方法

专利号：CN201910451321.6

公布日：2020-12-01

申请人：深圳华麟电路技术有限公司

一种散热型刚挠结合线路板

专利号：CN201920441307.3

公布日：2020-02-04

申请人：信丰汇和电路有限公司

一种散热型刚挠结合板及其制作方法

专利号：CN201110367919.0

公布日：2012-04-25

申请人：景旺电子（深圳）有限公司

一种铝基刚挠结合印制板精密成型装置

专利号：CN202222575680.2

公布日：2023-06-13

申请人：深圳市福智创联科技有限公司