银颗粒

专利号：CN202080056564.0

公布日：2022-03-18

申请人：株式会社大阪曹達

银颗粒合成方法、银颗粒、导电浆料制造方法和导电浆料

专利号：CN201580032091.X

公布日：2019-03-19

申请人：国立大学法人大阪大学

银-氯化银组合物和包含该银-氯化银组合物的电气装置

专利号：CN201680047482.3

公布日：2021-05-18

申请人：派克汉尼芬公司

一种适用于3D打印的铜银复合浆料及其制备方法

专利号：CN202210927202.5

公布日：2022-10-14

申请人：芯体素（杭州）科技发展有限公司

负载型银催化剂及其制备方法和应用

专利号：CN201810252746.X

公布日：2022-03-29

申请人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院

导电银浆

专利号：CN201710136305.9

公布日：2019-04-19

申请人：苏州工业园区英纳电子材料有限公司

一种荆银颗粒及其指纹图谱的检测方法与应用

专利号：CN202310027141.1

公布日：2023-06-23

申请人：上海上药杏灵科技药业股份有限公司

包含纳米银颗粒的银浆及其用于制造光伏组件的用途

专利号：CN201210417524.1

公布日：2014-03-26

申请人：达泰科技股份有限公司

银颗粒制造方法、银颗粒及银膏

专利号：CN201680043197.4

公布日：2021-05-28

申请人：国立大学法人大阪大学

自致密纳米银浆及制备用于高功率电子器件的互连层的方法

专利号：CN202310063633.6

公布日：2023-08-11

申请人：纳米及先进材料研发院有限公司

一种银纳米颗粒聚集体SERS基底的制备方法

专利号：CN202211486717.2

公布日：2023-03-28

申请人：首都师范大学

一种单向静电纺丝三维拉曼增强基底及其制备方法和应用

专利号：CN201910325424.8

公布日：2021-07-20

申请人：山东师范大学

三峰铜-银核壳颗粒焊膏及其制备方法

专利号：CN202310212013.4

公布日：2023-05-12

申请人：重庆大学

利用离子溅射法制备检测基板膜的方法

专利号：CN201710824974.5

公布日：2019-11-26

申请人：中国科学院合肥物质科学研究院

纳米银颗粒与镀银碳化硅颗粒混合的多尺度纳米银浆及其制备方法

专利号：CN201910032445.0

公布日：2021-02-23

申请人：上海大学