钝化液、提高金属材料键合性能的方法、键合丝、应用

专利号：CN202110331270.0

公布日：2021-06-25

申请人：广东禾木科技有限公司

一种镀钯键合铜丝及其制备工艺

专利号：CN202211573935.X

公布日：2023-04-18

申请人：广东佳博电子科技有限公司

考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法

专利号：CN202010901204.8

公布日：2022-09-13

申请人：西安电子科技大学

一种测试键合丝热影响区拉伸性能的方法及装置

专利号：CN202110866480.X

公布日：2022-09-16

申请人：贵研铂业股份有限公司

一种强韧、抗硫化的键合银丝及其制备工艺

专利号：CN202310047022.2

公布日：2023-05-12

申请人：广东佳博电子科技有限公司

一种基于银基金属键合的薄膜结构LED芯片及其制备方法

专利号：CN201510438112.X

公布日：2017-12-01

申请人：北京大学;北京燕园中镓半导体工程研发中心有限公司

一种键合丝的有机防氧化方法

专利号：CN201810027763.3

公布日：2018-07-13

申请人：广东禾木科技有限公司

一种原位等离子体清洗和键合晶片的设备

专利号：CN201220005989.1

公布日：2012-09-12

申请人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置

专利号：CN202011204945.7

公布日：2022-12-16

申请人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法

专利号：CN202010260467.5

公布日：2022-02-22

申请人：广东佳博电子科技有限公司

一种提高力学性能的键合银丝及其制备方法

专利号：CN202111427833.2

公布日：2022-03-18

申请人：晶学金属有限公司

一种银合金键合丝及其制备方法

专利号：CN202310448480.7

公布日：2023-07-07

申请人：四川威纳尔特种电子材料有限公司

基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法

专利号：CN202010899121.X

公布日：2022-09-13

申请人：西安电子科技大学

镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法

专利号：CN201410019815.4

公布日：2015-02-25

申请人：江西蓝微电子科技有限公司

一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺

专利号：CN201110132163.1

公布日：2011-12-14

申请人：迈士通集团有限公司