一种镀通孔黑孔液及其生产工艺

专利号：CN202310681256.2

公布日：2023-10-27

申请人：信丰正天伟电子科技有限公司

镀通孔微蚀液

专利号：CN200910030626.6

公布日：2010-10-20

申请人：江苏苏杭电子有限公司

镜片镀黑治具

专利号：CN202020635667.X

公布日：2020-12-25

申请人：辽宁中蓝光电科技有限公司

一种高效率镀黑铬设备

专利号：CN202320843159.4

公布日：2023-10-17

申请人：中山博美新材料科技有限公司

一种具有纳米孔结构的超黑涂层制备方法

专利号：CN201310200666.7

公布日：2013-09-04

申请人：四川理工学院

一种印制电路板通孔电镀用黑孔液及其制备方法与应用

专利号：CN202111674238.9

公布日：2022-05-10

申请人：广东省科学院化工研究所

无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法

专利号：CN91100028.3

公布日：1992-08-05

申请人：机械电子工业部第十五研究所

镀液测试装置

专利号：CN202321433543.3

公布日：2023-09-12

申请人：宁德时代新能源科技股份有限公司

一种印制电路板通孔电镀铜方法

专利号：CN201210303864.1

公布日：2012-11-21

申请人：电子科技大学

电路板的通孔填充方法及使用所述方法的电路板

专利号：CN202080094807.X

公布日：2022-09-13

申请人：YMT股份有限公司

一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺

专利号：CN202210100723.3

公布日：2023-06-20

申请人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司

一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方

专利号：CN202210347081.7

公布日：2023-05-19

申请人：电子科技大学

一种减少镀液浪费的电刷镀装置

专利号：CN201910236903.2

公布日：2021-06-04

申请人：浙江宏途电气科技有限公司

具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法

专利号：CN200610161093.1

公布日：2008-06-11

申请人：日月光半导体制造股份有限公司

一种黑孔液及黑孔化工艺

专利号：CN201810137389.2

公布日：2018-07-24

申请人：深圳市祥盛兴科技有限公司