搜索结果(共计:4338530条)
专利号:CN201210283961.9
公布日:2013-07-03
申请人:BIEMT株式会社;BIAM株式会社
专利号:CN201310668942.2
公布日:2014-04-02
申请人:浙江硅宏电子科技有限公司
专利号:CN202111309584.7
公布日:2022-02-15
申请人:彭虎
专利号:CN201510691905.2
公布日:2015-12-23
申请人:苏州晶特晶体科技有限公司
专利号:CN201520823686.4
公布日:2016-03-23
申请人:苏州晶特晶体科技有限公司
专利号:CN202021359830.0
公布日:2021-08-03
申请人:山东天岳先进科技股份有限公司
专利号:CN202220014692.5
公布日:2022-05-24
申请人:山东电航电力设备科技有限公司
专利号:CN201721495628.9
公布日:2018-06-29
申请人:无锡荣能半导体材料有限公司
专利号:CN201320161319.3
公布日:2013-09-18
申请人:苏州海铂晶体有限公司
专利号:CN202010663166.7
公布日:2022-02-11
申请人:山东天岳先进科技股份有限公司
专利号:CN202310935008.6
公布日:2023-08-29
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202110212579.8
公布日:2022-04-08
申请人:山东天岳先进科技股份有限公司
专利号:CN202221288091.X
公布日:2022-10-11
申请人:焦作万可科技有限公司
专利号:CN201110375157.9
公布日:2013-05-22
申请人:茂迪股份有限公司
专利号:CN201610653489.1
公布日:2016-12-07
申请人:中联西北工程设计研究院有限公司