一种带测温热电偶的新型电阻发热片

专利号：CN201910060889.5

公布日：2019-04-16

申请人：昆明大方自动控制科技有限公司

一种带测温热电偶的新型电阻发热片

专利号：CN201920107432.0

公布日：2019-11-15

申请人：昆明大方自动控制科技有限公司

一种铁氧体微带环形器

专利号：CN201610696729.6

公布日：2017-02-22

申请人：苏州华博电子科技有限公司

一种铁氧体微带环形器

专利号：CN201620909822.6

公布日：2017-02-08

申请人：苏州华博电子科技有限公司

一种带接地孔的陶瓷薄膜电路光刻方法

专利号：CN201310277961.2

公布日：2013-10-09

申请人：苏州华博电子科技有限公司

一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件

专利号：CN201420062373.7

公布日：2014-07-16

申请人：东莞市东思电子技术有限公司

一种超薄单层陶瓷电容器基片吸真空工装及制造工艺

专利号：CN202010974977.9

公布日：2020-11-20

申请人：大连达利凯普科技股份公司

高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路

专利号：CN201620151388.X

公布日：2016-07-20

申请人：威科电子模块（深圳）有限公司

无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法

专利号：CN201410775738.5

公布日：2015-04-01

申请人：贵州振华风光半导体有限公司

无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路

专利号：CN201420794469.2

公布日：2015-04-22

申请人：贵州振华风光半导体有限公司

一种陶瓷通孔基板

专利号：CN201620731212.1

公布日：2017-01-11

申请人：

无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法

专利号：CN201410775353.9

公布日：2015-03-25

申请人：贵州振华风光半导体有限公司

一种熔断器及其制备方法

专利号：CN201711253413.0

公布日：2021-02-02

申请人：中国振华集团云科电子有限公司

一种新型陶瓷基片及其天线

专利号：CN201620847858.6

公布日：2017-04-12

申请人：苏州博恩希普新材料科技有限公司

高可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路

专利号：CN201420355776.0

公布日：2015-01-21

申请人：贵州振华风光半导体有限公司