集成器件

专利号：CN201910091396.8

公布日：2020-08-07

申请人：广州方邦电子股份有限公司

集成器件

专利号：CN201911350018.3

公布日：2021-06-25

申请人：广州方邦电子股份有限公司

集成器件

专利号：CN201911350046.5

公布日：2021-06-25

申请人：广州方邦电子股份有限公司

集成器件

专利号：CN201911350049.9

公布日：2021-06-25

申请人：广州方邦电子股份有限公司

集成器件

专利号：CN200710154602.2

公布日：2008-03-19

申请人：奇梦达股份公司

集成器件

专利号：CN201922349980.7

公布日：2020-06-30

申请人：广州方邦电子股份有限公司

集成器件

专利号：CN201920170914.0

公布日：2020-06-02

申请人：广州方邦电子股份有限公司

集成器件

专利号：CN201922371180.5

公布日：2020-06-16

申请人：广州方邦电子股份有限公司

集成器件

专利号：CN201922371178.8

公布日：2020-08-28

申请人：广州方邦电子股份有限公司

包括衬底和高密度互连件集成器件的封装件

专利号：CN202180072367.2

公布日：2023-07-28

申请人：高通股份有限公司

单片光子集成器件整片制作结构

专利号：CN201911422971.4

公布日：2022-04-01

申请人：中国科学院半导体研究所

包括衬底以及与衬底耦合的高密度互连集成器件的封装件

专利号：CN202180021997.7

公布日：2022-11-04

申请人：高通股份有限公司

包括被配置作为用于滤波器的盖的集成无源器件的封装件

专利号：CN202180060024.4

公布日：2023-05-26

申请人：高通股份有限公司

具有包括外围互连件的衬底的封装件

专利号：CN202180090793.9

公布日：2023-09-19

申请人：高通股份有限公司

包括衬底和被配置用于对角的布线的互连器件的封装件

专利号：CN202180087348.7

公布日：2023-09-01

申请人：高通股份有限公司