测试集成电路的方法和测试系统

专利号：CN202110752449.3

公布日：2022-11-08

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（南京）有限公司

一种集成电路芯片聚合装置

专利号：CN202220489342.4

公布日：2022-08-09

申请人：华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司

集成电路IC测试装置及测试方法

专利号：CN201510451496.9

公布日：2015-10-14

申请人：江苏杰进微电子科技有限公司

一种集成电路封装测试仪器

专利号：CN202221574882.9

公布日：2022-12-16

申请人：杭州集星微科技有限公司

集成电路产品测试方法

专利号：CN202010185424.5

公布日：2022-03-29

申请人：苏州日月新半导体有限公司

用于测试集成电路的方法和装置

专利号：CN94193616.3

公布日：2000-05-10

申请人：诺基亚电信公司

自动化集成电路整机测试控制方法

专利号：CN02146016.7

公布日：2003-05-07

申请人：威盛电子股份有限公司

系统模组的测试方法与装置

专利号：CN200710301387.4

公布日：2009-01-14

申请人：渠成科技股份有限公司

一种适用于集成电路分选机的引脚测试工装

专利号：CN201922188150.0

公布日：2020-09-08

申请人：无锡市爱普达微电子有限公司

远程集成电路测试方法和装置

专利号：CN200510124294.X

公布日：2006-10-04

申请人：安捷伦科技有限公司

管控集成电路测试质量的方法

专利号：CN202011531800.8

公布日：2021-03-26

申请人：上海华岭集成电路技术股份有限公司

一种集成电路功耗测试系统和方法

专利号：CN201510091782.9

公布日：2016-10-05

申请人：深圳市中兴微电子技术有限公司

集成电路测试多工位定位装置

专利号：CN201210074593.7

公布日：2012-08-15

申请人：杭州长川科技有限公司

基于硬件仿真的集成电路的测试方法、装置及电子设备

专利号：CN202210939581.X

公布日：2022-11-22

申请人：海光信息技术股份有限公司

一种集成电路烧录电路和设备

专利号：CN202223063147.4

公布日：2023-05-05

申请人：深圳市华力宇电子科技有限公司