一种环境综合检测仪

专利号：CN201820887697.2

公布日：2019-04-02

申请人：合肥杜威智能科技股份有限公司

用于集成电路的方法和系统

专利号：CN202110632478.6

公布日：2021-08-10

申请人：马鞍山骏展科技有限公司

一种新式集成电路卡

专利号：CN201910282757.7

公布日：2020-10-16

申请人：宿冠群

集成电路开发管理系统及方法

专利号：CN201911422652.3

公布日：2020-05-12

申请人：哈尔滨华昇半导体网络科技有限公司

一种集成电路的电镀方法

专利号：CN201610369711.5

公布日：2016-10-26

申请人：北京首钢微电子有限公司

一种基于种群优化算法的集成电路设计方法

专利号：CN202110126619.7

公布日：2023-08-11

申请人：西安电子科技大学

一种集成电路芯片保护用防水外壳

专利号：CN202120054528.2

公布日：2021-06-25

申请人：山东爱克斯电子科技有限公司

一种多档引信点火定时电路

专利号：CN202121516051.1

公布日：2022-09-02

申请人：苏州烽燧电子有限公司

一种集成电路封装成品的检测设备

专利号：CN202111192129.3

公布日：2023-10-03

申请人：深圳台达创新半导体有限公司

一种集成电路放置箱

专利号：CN201220674936.9

公布日：2013-07-10

申请人：北京全国棉花交易市场电子商务有限责任公司

一种自供电集成电路芯片及其制备方法

专利号：CN200910199879.6

公布日：2010-06-02

申请人：复旦大学

一种可堆叠式的集成电路

专利号：CN202022245677.5

公布日：2021-03-23

申请人：厦门旌存半导体技术有限公司

一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路板

专利号：CN202220973749.4

公布日：2022-10-28

申请人：深圳市汇友迪科技有限公司

简化集成电路专业工具的方法及应用

专利号：CN201910448169.6

公布日：2023-07-18

申请人：眸芯科技（上海）有限公司

集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质

专利号：CN201811271213.2

公布日：2019-03-29

申请人：天浪创新科技（深圳）有限公司