一种覆晶薄膜和非晶硅玻璃压合效果检测结构

专利号：CN202121059973.4

公布日：2021-12-07

申请人：中山爱瑞科技有限公司

一种具有对准标识的键合晶圆

专利号：CN201320016611.6

公布日：2013-07-24

申请人：陆伟

键合晶圆、器件晶圆及键合结构

专利号：CN201420416544.1

公布日：2015-01-07

申请人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

一种非晶合金的焊接工艺和块体非晶合金

专利号：CN202110876015.4

公布日：2021-11-09

申请人：广东工业大学

一种显示模组及电子设备

专利号：CN201921260484.8

公布日：2020-06-23

申请人：深圳柔宇显示技术有限公司

一种硅基上非晶硅与玻璃的阳极键合方法及其应用

专利号：CN201410104395.X

公布日：2017-04-12

申请人：浙江工业大学

非晶铁芯变压器

专利号：CN201610329571.9

公布日：2017-09-26

申请人：株式会社日立产机系统

降低非晶硅单次厚度的LPCVD石英管寿命延长装置

专利号：CN202223229081.1

公布日：2023-06-06

申请人：江苏中清先进电池制造有限公司

基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法

专利号：CN201110298262.7

公布日：2012-06-06

申请人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

一种MEMS级晶圆的低温熔融键合方法

专利号：CN202211378725.5

公布日：2023-03-07

申请人：成都凯天电子股份有限公司

一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法

专利号：CN202211696419.6

公布日：2023-03-14

申请人：烟台睿创微纳技术股份有限公司

一种积层非晶合金条带自动压合绝缘成型方法

专利号：CN202011149007.1

公布日：2021-01-15

申请人：深圳大学

基于晶圆键合技术的集成锗光电探测器及制备方法

专利号：CN201910600099.1

公布日：2021-01-22

申请人：上海新微技术研发中心有限公司

基于晶圆键合技术的Ⅲ-Ⅴ/Si异质结构及集成方法

专利号：CN201910599543.2

公布日：2021-01-05

申请人：上海新微技术研发中心有限公司

非晶合金热压成型装置

专利号：CN200720170873.2

公布日：2008-12-17

申请人：比亚迪股份有限公司