高量子效率的影像传感器及其制造方法

专利号：CN200410078352.5

公布日：2005-04-20

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种使用移印堆叠制程方式的MiniLED PCB表面高反射结构

专利号：CN202111145189.X

公布日：2022-02-11

申请人：广域兴智能（南通）科技有限公司

电流感应晶片电阻器的制造方法

专利号：CN200710085228.5

公布日：2007-09-12

申请人：光颉科技股份有限公司

一种上盖及真空干燥装置

专利号：CN202220390442.1

公布日：2022-06-24

申请人：昆山龙腾光电股份有限公司

控制系统

专利号：CN200610009463.X

公布日：2006-08-30

申请人：精工爱普生株式会社

具高导热基板及其制程

专利号：CN200510000235.1

公布日：2006-07-12

申请人：照敏企业股份有限公司

一种PCB cavity结构的制作工艺

专利号：CN201911421529.X

公布日：2020-05-15

申请人：昆山沪利微电有限公司

晶圆接合装置及方法

专利号：CN202210207553.9

公布日：2022-11-04

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

无线射频识别天线的制作方法及其天线结构

专利号：CN200510132709.8

公布日：2007-06-27

申请人：财团法人工业技术研究院

一种用于LED外延晶圆制程的SiC承载盘制备方法

专利号：CN201711048486.6

公布日：2018-04-24

申请人：苏州纳朴材料科技有限公司

半导体器件及其形成方法

专利号：CN201910324956.X

公布日：2020-10-27

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

形成半导体器件接触塞的方法

专利号：CN200510055489.3

公布日：2005-12-14

申请人：海力士半导体有限公司

一种双面制程溅镀膜电容触控传感器的制作工艺

专利号：CN201810910451.7

公布日：2020-02-21

申请人：无锡变格新材料科技有限公司

半导体加工过程传感器数据异常检测的方法

专利号：CN202111526093.8

公布日：2022-08-16

申请人：上海华力集成电路制造有限公司

半导体装置的形成方法

专利号：CN202010475860.6

公布日：2021-02-26

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司