一种高功率芯片封装散热结构及其制备方法

专利号：CN201911028688.3

公布日：2022-11-15

申请人：深圳第三代半导体研究院

一种高功率芯片散热结构及其制备方法

专利号：CN202111394951.8

公布日：2022-03-29

申请人：中国科学院微电子研究所

一种高功率芯片嵌入式封装散热结构及其制备方法

专利号：CN201911035706.0

公布日：2021-04-30

申请人：深圳第三代半导体研究院

具有低的互连寄生的有高功率芯片和低功率芯片的系统

专利号：CN201210330284.1

公布日：2013-03-27

申请人：辉达公司

功率封装模块及制造该功率封装模块的方法

专利号：CN201110173436.7

公布日：2012-05-23

申请人：三星电机株式会社

一种高功率芯片散热结构及其制备方法

专利号：CN202111396594.9

公布日：2022-03-29

申请人：中国科学院微电子研究所

高功率发热芯片散热结构及车载导航主机

专利号：CN202122129361.4

公布日：2022-06-10

申请人：远峰科技股份有限公司

一种高功率封装模块

专利号：CN201120046283.5

公布日：2011-09-28

申请人：南通富士通微电子股份有限公司

将CPU/GPU/逻辑芯片嵌入堆叠式封装结构的衬底的方法

专利号：CN201310556944.2

公布日：2014-05-21

申请人：辉达公司

高密度3D封装

专利号：CN201310146041.7

公布日：2013-10-30

申请人：辉达公司

一种单晶单芯片及基于单晶单芯片的高功率LED路灯

专利号：CN201721400334.3

公布日：2018-05-22

申请人：江苏盛世云图物联科技有限公司

一种高功率芯片散热结构及其制备方法

专利号：CN202111396593.4

公布日：2022-03-29

申请人：中国科学院微电子研究所

功率模块及具有其的电子设备

专利号：CN202310188427.8

公布日：2023-05-05

申请人：海信家电集团股份有限公司

功率模块及具有其的电子设备

专利号：CN202310190287.8

公布日：2023-06-09

申请人：海信家电集团股份有限公司

一种高功率LED柔性封装

专利号：CN201110226346.X

公布日：2011-12-14

申请人：上海理工大学