高热导率的低温共烧陶瓷材料及其制备方法

专利号：CN201210000721.3

公布日：2012-06-27

申请人：中国科学院上海硅酸盐研究所

高热导率的稀土铁系R-Fe-B 磁体及其制备方法

专利号：CN201510533886.0

公布日：2015-12-02

申请人：安徽大地熊新材料股份有限公司

一种SLM用高热导率合金粉末、高热导率模具钢及其SLM成型工艺

专利号：CN202111673638.8

公布日：2022-10-18

申请人：安徽哈特三维科技有限公司

具有不对称热导率的顶板及底板的热电致冷器及实施其的光次组件

专利号：CN202010654193.8

公布日：2021-01-12

申请人：美商祥茂光电科技股份有限公司

一种调控导电桥存储器导电通路随机性的方法

专利号：CN201810966588.4

公布日：2019-01-11

申请人：北京航空航天大学

一种高强度高热导率钢材料及热处理工艺、应用

专利号：CN202111667661.6

公布日：2022-10-18

申请人：安徽哈特三维科技有限公司

一种高热导率铜增强铝复合材料及其制备方法

专利号：CN201010574992.0

公布日：2011-03-09

申请人：西北有色金属研究院

多层复合半导体基板结构及其制备方法

专利号：CN201880040129.1

公布日：2020-06-02

申请人：无锡艾克柏国际微电子科技有限公司

具有散热结构的SOI晶圆及其制备方法

专利号：CN202111435967.9

公布日：2022-12-20

申请人：微龛（广州）半导体有限公司

高热导率氮化铝陶瓷10瓦14dB衰减片

专利号：CN201410231933.1

公布日：2014-12-17

申请人：苏州市新诚氏电子有限公司

具有高散热性能的SOI晶圆及其制备方法

专利号：CN202111303138.5

公布日：2022-02-11

申请人：微龛（广州）半导体有限公司

高导热纳米铜导热硅脂及其制备方法

专利号：CN201410036042.0

公布日：2014-05-07

申请人：一远电子科技有限公司

一种变热导率刀具涂层及其制备方法

专利号：CN201811354371.4

公布日：2019-03-08

申请人：广东工业大学

一种散热防暑座垫、床垫

专利号：CN200910135448.3

公布日：2009-09-02

申请人：张连墩

一种散热座垫、床垫

专利号：CN200920149502.5

公布日：2010-03-31

申请人：张连墩