三维集成电路热仿真及设计方法、系统、介质及终端设备

专利号：CN202111046625.8

公布日：2021-12-31

申请人：广州城市职业学院

基于遗传算法的三维集成电路互连线长度优化方法及装置

专利号：CN201810613056.2

公布日：2023-10-13

申请人：佛山市顺德区中山大学研究院;广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学

一种支持大规模三维集成电路的热仿真和热设计方法

专利号：CN201610151305.1

公布日：2018-12-07

申请人：北京大学

用于三维集成电路测试的装置

专利号：CN201310164911.3

公布日：2014-06-25

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

集成电路以及用于生产集成电路的系统和方法

专利号：CN201380057171.1

公布日：2015-07-01

申请人：英特尔公司

三维集成电路模块及制作方法

专利号：CN202110455072.5

公布日：2021-07-30

申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司

三维集成电路

专利号：CN201880088450.7

公布日：2020-09-18

申请人：硅源公司

三维集成电路

专利号：CN202210444753.6

公布日：2023-07-25

申请人：耐能有限公司

三维集成电路

专利号：CN201621110405.1

公布日：2017-09-22

申请人：硅源公司

一种基于格点的单元级的三维集成电路的电压降分析方法

专利号：CN201610340954.6

公布日：2019-03-29

申请人：大连理工大学

一种三维集成电路散热系统

专利号：CN201811290487.6

公布日：2019-04-02

申请人：西安理工大学

硅锗/硅三维集成电路有源层

专利号：CN200420085825.X

公布日：2006-04-05

申请人：西安电子科技大学

三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统

专利号：CN202111565374.4

公布日：2022-04-19

申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

一种三维集成电路微通道-PCB一体化散热系统

专利号：CN202320938155.4

公布日：2023-07-28

申请人：河南理工大学

一种三维集成电路的PDN交流噪声分析方法

专利号：CN201811369226.3

公布日：2023-04-07

申请人：西安电子科技大学