晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法

专利号：CN202210493051.7

公布日：2022-08-05

申请人：北京北方华创微电子装备有限公司

一种晶圆对中装置

专利号：CN202223265733.7

公布日：2023-03-17

申请人：深圳市长盈精密技术股份有限公司;深圳市梦启半导体装备有限公司

晶圆的测量方法、晶圆的测量系统及介质

专利号：CN202210444996.X

公布日：2022-07-29

申请人：长鑫存储技术有限公司

一种单晶圆搬运装置

专利号：CN202022694384.5

公布日：2021-05-25

申请人：冠礼控制科技（上海）有限公司

晶圆转移方法以及晶圆装载系统

专利号：CN202210815390.2

公布日：2022-11-01

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

转接板堆叠结构和工艺

专利号：CN202110307909.1

公布日：2021-07-02

申请人：浙江集迈科微电子有限公司

晶圆缺陷的确定及加工方法、装置、晶圆

专利号：CN202211741274.7

公布日：2023-03-28

申请人：杭州富芯半导体有限公司

玻璃晶圆处理方法、玻璃晶圆及玻璃晶圆的检测方法

专利号：CN201310371393.2

公布日：2017-02-08

申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司

一种键合结构中的薄膜晶圆和剩余晶圆的分离方法

专利号：CN202011323060.9

公布日：2021-02-26

申请人：上海新微科技集团有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所

晶圆传送装置以及晶圆传送方法

专利号：CN201110077731.2

公布日：2012-10-10

申请人：中国科学院微电子研究所

一种晶圆后处理系统

专利号：CN202021343441.9

公布日：2020-09-15

申请人：清华大学;华海清科股份有限公司

晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备

专利号：CN202110989720.5

公布日：2021-12-07

申请人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

晶圆抽取方法和装置

专利号：CN201410219057.0

公布日：2018-05-04

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

晶圆承载载具

专利号：CN202221441518.5

公布日：2023-02-17

申请人：镓特半导体科技（上海）有限公司

半导体结构的形成方法

专利号：CN201510011859.7

公布日：2018-08-10

申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司