共晶装置及晶体管封装共晶系统

专利号：CN202110176456.3

公布日：2022-04-01

申请人：深圳市东飞凌科技有限公司

一种真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法

专利号：CN202210441128.6

公布日：2022-09-16

申请人：中国电子科技集团公司第二十九研究所

一种高温共晶点预共晶灌注坩埚

专利号：CN201710352397.4

公布日：2019-11-26

申请人：中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所

一种半导体芯片的共晶方法及共晶结构

专利号：CN201010261581.6

公布日：2011-04-20

申请人：比亚迪股份有限公司

热压烧结氧化铝基共晶复合陶瓷材料的方法

专利号：CN201710279850.3

公布日：2017-08-11

申请人：西北工业大学

晶体管封装共晶系统及晶体管

专利号：CN202120365628.7

公布日：2021-08-31

申请人：深圳市东飞凌科技有限公司

一种苯基炸药类含能共晶化合物及其制备方法

专利号：CN202310843910.5

公布日：2023-10-13

申请人：湖北航天化学技术研究所

一种LD芯片共晶焊接台

专利号：CN202011016366.X

公布日：2021-01-12

申请人：广东海信宽带科技有限公司

珠光体灰口铸铁的二元磷共晶及三元磷共晶的共晶功能剂

专利号：CN200510095124.3

公布日：2006-04-12

申请人：邹志尚

放电等离子烧结氧化铝基共晶陶瓷复合材料的方法

专利号：CN201710279867.9

公布日：2021-01-05

申请人：西北工业大学

一种降低共晶空洞率的共晶焊接结构及方法

专利号：CN202310107995.0

公布日：2023-05-26

申请人：中国电子科技集团公司第二十九研究所

一种倒装共晶LED阵列的共晶效果评估方法

专利号：CN201710935969.1

公布日：2020-07-31

申请人：中国科学院福建物质结构研究所

一种氧化物共晶结构陶瓷粉末的制备方法

专利号：CN201710279849.0

公布日：2017-09-08

申请人：西北工业大学

一种共晶方法及设备

专利号：CN202310458963.5

公布日：2023-07-25

申请人：微见智能封装技术（深圳）有限公司

一种共晶铝硅合金中共晶硅球化热处理方法

专利号：CN201610902092.1

公布日：2018-10-16

申请人：常州大学