半导体结构及其形成方法

专利号：CN202010585384.3

公布日：2023-09-12

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

一种膜层厚度均一性调整方法及其调整装置

专利号：CN201910015033.6

公布日：2020-11-06

申请人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司

改善晶圆面内厚度均一性的方法

专利号：CN202210076913.6

公布日：2022-05-13

申请人：上海华力集成电路制造有限公司

改善锗硅膜层厚度均一性的方法

专利号：CN201110388437.3

公布日：2013-06-05

申请人：上海华虹NEC电子有限公司

检测棉服/羽绒服厚度均一性的方法

专利号：CN201910865038.8

公布日：2020-01-10

申请人：扬州尚衣汇时装设计有限公司

提高鳍顶部圆角氧化层厚度均一性的方法

专利号：CN202210597571.2

公布日：2022-12-02

申请人：上海华力集成电路制造有限公司

一种解决HDP PSG制程厚度均一性持续跳高的方法

专利号：CN201610109837.9

公布日：2018-08-28

申请人：上海华力微电子有限公司

平坦度控制方法、装置、设备及介质

专利号：CN202211474828.1

公布日：2023-03-03

申请人：上海积塔半导体有限公司

一种制备胶粘剂T型剥离试样的工装及方法

专利号：CN201910485693.0

公布日：2021-10-01

申请人：洛阳双瑞风电叶片有限公司

用于检测棉服/羽绒服厚度均一性的装置

专利号：CN201921480104.1

公布日：2020-07-31

申请人：扬州尚衣汇时装设计有限公司

CMP工艺条件调整控制方法

专利号：CN200710094357.0

公布日：2009-06-10

申请人：上海华虹NEC电子有限公司

一种改善氮化硅薄膜膜厚均一性的炉管石英外管

专利号：CN201721251982.7

公布日：2018-08-28

申请人：上海华力微电子有限公司

一种提高底部选择栅极下氧化物厚度均一性的方法

专利号：CN201710755336.2

公布日：2019-01-29

申请人：长江存储科技有限责任公司

低温多晶硅TFT基板结构及其制作方法

专利号：CN201510139978.0

公布日：2019-01-22

申请人：深圳市华星光电技术有限公司

一种喷墨打印装置

专利号：CN201910866992.9

公布日：2020-12-22

申请人：昆山国显光电有限公司