沟槽间形成孔洞的方法

专利号：CN201110398280.2

公布日：2013-06-05

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

形成孔洞性材料的方法

专利号：CN200810130222.X

公布日：2009-12-23

申请人：台湾信越矽利光股份有限公司

在工件中形成孔洞的设备

专利号：CN201980051267.4

公布日：2021-04-09

申请人：AFW控股有限公司

一种使浇注成型物形成孔洞的混合物及形成孔洞的工艺

专利号：CN202011306161.5

公布日：2021-03-19

申请人：深圳市硬橙实业有限公司

在基板上形成孔洞之制造方法

专利号：CN201510710361.X

公布日：2016-02-03

申请人：业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司

减少应力导致孔洞形成的线路结构

专利号：CN200410091278.0

公布日：2006-02-01

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

孔洞图形的形成方法及具有孔洞图形的半导体结构

专利号：CN201711064787.8

公布日：2018-02-02

申请人：睿力集成电路有限公司

制造可携式电脑装置的上盖的方法及其上盖

专利号：CN201210189388.5

公布日：2013-10-30

申请人：微盟电子（昆山）有限公司

紧固装置安装方法及安装孔洞形成机构

专利号：CN202080008894.2

公布日：2021-10-01

申请人：陈金柱

线路板及其孔洞的形成方法

专利号：CN202010849277.7

公布日：2022-02-22

申请人：欣兴电子股份有限公司

形成孔洞于半导体晶圆的方法

专利号：CN200510055444.6

公布日：2006-03-08

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

用磁跟踪在含烃地层形成孔洞

专利号：CN02821105.7

公布日：2005-02-02

申请人：国际壳牌研究有限公司

一种高光效陶瓷荧光片

专利号：CN201910551816.6

公布日：2022-07-01

申请人：苏州创思得新材料有限公司

触媒与其形成方法及去除挥发性有机化合物的方法

专利号：CN201911105510.4

公布日：2023-08-08

申请人：财团法人工业技术研究院

半导体结构制作方法及半导体结构

专利号：CN202110269758.5

公布日：2023-04-28

申请人：长鑫存储技术有限公司