一种工艺配方管理方法、装置、生产设备系统及存储介质

专利号：CN202310601450.5

公布日：2023-08-22

申请人：苏州晶洲装备科技有限公司

用于处理基板的设备和方法

专利号：CN201910665823.9

公布日：2023-08-25

申请人：细美事有限公司

半导体工艺执行方法和半导体工艺设备

专利号：CN202010579171.X

公布日：2020-10-16

申请人：北京北方华创微电子装备有限公司

一种半导体存储器的制造方法

专利号：CN201510308863.X

公布日：2015-11-11

申请人：上海华虹宏力半导体制造有限公司

一种三维存储器的制备方法及其结构

专利号：CN201710724649.1

公布日：2019-01-29

申请人：长江存储科技有限责任公司

存储装置及其操作方法

专利号：CN201910293177.8

公布日：2021-09-14

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

工艺知识应用方法、系统、装置及计算机可读存储介质

专利号：CN202210816346.3

公布日：2022-09-16

申请人：中国铁建重工集团股份有限公司

面向工艺仿真的有限元装配矩阵压缩存储方法及装置

专利号：CN202211404832.0

公布日：2023-01-17

申请人：哈尔滨工业大学

可燃气体处理装置

专利号：CN202110356263.6

公布日：2023-07-11

申请人：北京北方华创微电子装备有限公司

三维装配工艺仿真文件编制中复用仿真活动的方法及装置

专利号：CN201811176288.2

公布日：2019-03-08

申请人：西安西电电气研究院有限责任公司;中国西电电气股份有限公司

节能环保工艺品

专利号：CN201110312888.9

公布日：2013-04-17

申请人：栾清杨

基于交流永磁同步三闭环伺服系统的智能电批

专利号：CN202010077049.2

公布日：2020-06-12

申请人：深圳市中科伺服科技有限公司

一种基于CMOS制备工艺的氧化物非易失性存储器及其制备方法

专利号：CN201811555661.5

公布日：2020-09-08

申请人：北京大学

半导体存储装置、电子设备及设置半导体存储装置的方法

专利号：CN202010759067.9

公布日：2021-04-09

申请人：三星电子株式会社

冲压打磨的工艺知识库构建方法、装置、设备及存储介质

专利号：CN202310761781.5

公布日：2023-08-15

申请人：大捷智能科技（广东）有限公司