叠层封装件以及叠层封装方法

专利号：CN201811506047.X

公布日：2019-05-03

申请人：通富微电子股份有限公司

封装层结构

专利号：CN201710723420.6

公布日：2019-03-05

申请人：中华映管股份有限公司

天线模块叠层封装和射频叠层封装

专利号：CN202310277570.4

公布日：2023-09-22

申请人：联发科技股份有限公司

封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法

专利号：CN202310026404.7

公布日：2023-03-14

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法

专利号：CN201811608334.1

公布日：2023-01-31

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种液晶面板封装结构

专利号：CN201710468032.8

公布日：2017-09-01

申请人：合肥市惠科精密模具有限公司

一种封装结构和发光屏体

专利号：CN202310619398.6

公布日：2023-09-22

申请人：固安翌光科技有限公司

显示面板及显示装置

专利号：CN202311043365.8

公布日：2023-10-20

申请人：合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司

一种堆叠封装结构及终端

专利号：CN201780018241.0

公布日：2020-10-27

申请人：华为技术有限公司

有机发光显示装置及其封装方法

专利号：CN201711061768.X

公布日：2019-05-03

申请人：武汉华星光电技术有限公司

一种封装件、封装方法和显示装置

专利号：CN201710086944.9

公布日：2018-05-01

申请人：京东方科技集团股份有限公司

薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示面板

专利号：CN201810379438.3

公布日：2019-07-02

申请人：云谷（固安）科技有限公司

封装薄膜、其制作方法和显示面板

专利号：CN201811418434.8

公布日：2021-05-18

申请人：云谷（固安）科技有限公司

封装层的制备方法、显示面板及其制备方法

专利号：CN202110320744.1

公布日：2021-07-30

申请人：合肥维信诺科技有限公司

一种叠层封装的存储体

专利号：CN202021955053.6

公布日：2021-02-19

申请人：合肥立万芯电子科技有限公司