一种晶圆级芯片系统的效能评估方法

专利号：CN202310904271.9

公布日：2023-08-22

申请人：中国电子科技集团公司第十五研究所

一种封装方法

专利号：CN201910820781.1

公布日：2022-08-19

申请人：珠海格力电器股份有限公司

用于晶圆级相机的晶圆间隔件及其制造方法

专利号：CN201210430686.9

公布日：2013-05-15

申请人：全视技术有限公司

晶圆级封装对象及其形成的方法

专利号：CN200810041985.7

公布日：2009-01-21

申请人：晶方半导体科技（苏州）有限公司

指纹模组、指纹识别装置及电子设备

专利号：CN202121182448.1

公布日：2022-04-01

申请人：北京极豪科技有限公司

晶圆级封装结构及封装方法

专利号：CN201110257344.7

公布日：2011-12-07

申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

芯片划片方法、设备、控制器及计算机可读存储介质

专利号：CN202210585889.9

公布日：2022-09-02

申请人：深圳市奥伦德元器件有限公司

一种晶圆级光学元件镀膜治具

专利号：CN202320747637.1

公布日：2023-08-18

申请人：上海镭望光学科技有限公司

晶圆级透镜的封装方法和相关的透镜组件和照相机模块

专利号：CN201610052339.5

公布日：2022-07-12

申请人：豪威科技股份有限公司

一种晶圆级封装分割方法及晶圆级封装器件

专利号：CN201911076433.4

公布日：2020-02-14

申请人：烟台睿创微纳技术股份有限公司

晶圆级阵列相机及其制造方法

专利号：CN201410148937.3

公布日：2014-10-15

申请人：全视技术有限公司

封装结构的制造方法

专利号：CN201911399348.1

公布日：2021-07-16

申请人：中芯集成电路（宁波）有限公司

摄像头、摄像模组和电子设备

专利号：CN202120612779.8

公布日：2021-10-29

申请人：南昌欧菲光电技术有限公司

可实现集束晶圆级老化的芯片、晶圆

专利号：CN201820432955.8

公布日：2018-10-26

申请人：中国科学院西安光学精密机械研究所;西安中科阿尔法电子科技有限公司

芯片的封装结构及封装方法

专利号：CN202111045687.7

公布日：2022-01-14

申请人：中国电子科技集团公司第十三研究所