一种3D打印不规则多边形组成的晶格点阵结构

专利号：CN202221969401.4

公布日：2023-01-10

申请人：北京斯克莱特科技有限公司

增材制造的产品中的晶格过渡结构

专利号：CN201980069537.4

公布日：2023-07-28

申请人：卡本有限公司

一种晶格式鞋底

专利号：CN201911347848.0

公布日：2020-03-24

申请人：安踏（中国）有限公司

一种晶格式鞋底

专利号：CN201922349827.4

公布日：2020-07-17

申请人：安踏（中国）有限公司

一种复合多面立方晶格点阵结构

专利号：CN202222767541.X

公布日：2023-03-17

申请人：北京斯克莱特科技有限公司

3D打印缓冲鞋底

专利号：CN202022815072.5

公布日：2021-07-16

申请人：东莞塘厦怡丰运动科技有限公司

一种鞋底

专利号：CN201921238656.1

公布日：2020-05-12

申请人：先临三维科技股份有限公司

红外探测器及其制作方法

专利号：CN202310103409.5

公布日：2023-05-23

申请人：苏州晶歌半导体有限公司

一种晶格渐变缓冲层的制备方法

专利号：CN201010295458.6

公布日：2011-04-13

申请人：中国电子科技集团公司第十八研究所

一种晶体外延结构及生长方法

专利号：CN201811538579.1

公布日：2019-05-24

申请人：苏州矩阵光电有限公司

超晶格结构

专利号：CN202110447002.5

公布日：2022-10-28

申请人：联华电子股份有限公司

一种晶格式一体鞋

专利号：CN201911349940.0

公布日：2020-03-06

申请人：安踏（中国）有限公司

一种晶格式一体鞋

专利号：CN201922347678.8

公布日：2020-08-07

申请人：安踏（中国）有限公司

用于产生组合物的方法、相关组合物和相关装置

专利号：CN202111285633.8

公布日：2022-06-03

申请人：恩智浦美国有限公司

半导体结构

专利号：CN202111476083.8

公布日：2023-06-06

申请人：世界先进积体电路股份有限公司