一种点火器聚氨酯封装材料

专利号：CN201922175064.6

公布日：2021-01-15

申请人：王夫英

一种固化蜂窝多层材料

专利号：CN202122345662.0

公布日：2022-07-01

申请人：上海骏珲新材料科技有限公司;江苏骏源新材料有限公司

固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法

专利号：CN201880091676.2

公布日：2022-06-10

申请人：琳得科株式会社

标签以及制作该标签的方法

专利号：CN201180050822.5

公布日：2013-07-10

申请人：佐藤控股株式会社

电子部件的制造方法

专利号：CN200980146737.1

公布日：2011-10-12

申请人：电气化学工业株式会社

一种逆向UV油层结构

专利号：CN202021376887.1

公布日：2021-04-16

申请人：广州齐盛复合材料有限公司

辐射线固化型粘合剂层以及辐射线固化型粘合片

专利号：CN201310325927.8

公布日：2014-02-12

申请人：日东电工株式会社

光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接片

专利号：CN201080024169.0

公布日：2012-05-09

申请人：日东电工株式会社

粘合片

专利号：CN201580053310.2

公布日：2020-03-03

申请人：日东电工株式会社

粘合片粘贴品的制造方法

专利号：CN202180061839.4

公布日：2023-05-05

申请人：日东电工株式会社

用于光学部件的固定结构、光学单元以及装置

专利号：CN201980045565.2

公布日：2021-02-23

申请人：索尼公司

粘合片及半导体装置的制造方法

专利号：CN201880084413.9

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

扇出型晶圆级封装结构及其制造方法

专利号：CN201811479175.X

公布日：2020-06-12

申请人：长鑫存储技术有限公司

多层化学机械抛光垫的制造方法

专利号：CN200910160797.0

公布日：2010-01-20

申请人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板

专利号：CN202111181093.9

公布日：2022-04-15

申请人：日本梅克特隆株式会社