基于单根金丝键合的微波器件路耦合传输性能预测方法

专利号：CN201710758798.X

公布日：2019-09-10

申请人：西安电子科技大学

考虑双根金丝键合线互感的微波器件路耦合传输性能预测方法

专利号：CN201710758166.3

公布日：2019-09-10

申请人：西安电子科技大学

梯型毫米波芯片键合结构

专利号：CN202010278089.3

公布日：2020-06-30

申请人：南京迅测科技有限公司;上海创远仪器技术股份有限公司

梯型毫米波芯片键合结构

专利号：CN202020518659.7

公布日：2020-09-25

申请人：南京迅测科技有限公司;上海创远仪器技术股份有限公司

一种金丝互连结构的建模和参数提取方法

专利号：CN201310129275.0

公布日：2013-07-10

申请人：东南大学

一种减小探测器内部跨阻放大器金丝键合地线电感的结构

专利号：CN201920012277.4

公布日：2019-07-23

申请人：武汉电信器件有限公司

一种三维封装电路中金丝键合的电容补偿及其设计方法

专利号：CN201710168327.3

公布日：2020-05-19

申请人：中国电子科技集团公司第三十八研究所

一种光MOS继电器金丝线键合结构

专利号：CN201721816345.X

公布日：2018-07-31

申请人：陕西群力电工有限责任公司

用于传感器芯片封装键合的夹具

专利号：CN201020166186.5

公布日：2011-01-12

申请人：无锡华润安盛科技有限公司

一种焊点焊接质量监控系统及其监控方法

专利号：CN201711210109.8

公布日：2018-04-24

申请人：宁波尚进自动化科技有限公司

一种焊点焊接质量监控系统

专利号：CN201721614504.8

公布日：2018-06-22

申请人：宁波尚进自动化科技有限公司

增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法及应用装置

专利号：CN202011494842.9

公布日：2021-03-16

申请人：四川华拓光通信股份有限公司

增加光器件的金丝键合阻抗连续性的装置

专利号：CN202023060047.7

公布日：2021-06-11

申请人：四川华拓光通信股份有限公司

一种集成电路长跨度键合引线防注塑变形的键合方法

专利号：CN202011516205.7

公布日：2021-04-20

申请人：贵州振华风光半导体有限公司

一种便于收线的线盒

专利号：CN202120436592.7

公布日：2021-09-21

申请人：招远鲁鑫线轴有限公司