铜层处理

专利号：CN200980134552.9

公布日：2011-08-03

申请人：美光科技公司

具有自退火应变改进的铜层结构的形成

专利号：CN201510845121.0

公布日：2019-01-25

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

一种非对称结构的盲埋孔板

专利号：CN202121640937.7

公布日：2022-01-18

申请人：通元科技（惠州）有限公司

一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架

专利号：CN201921688968.2

公布日：2020-04-10

申请人：江苏固立得半导体器件有限公司

一种铜覆钢铜层厚度设定方法

专利号：CN202110903641.8

公布日：2023-09-26

申请人：成都诺嘉伟业科技有限公司

一种局部厚铜电路板曝光结构

专利号：CN202121206232.4

公布日：2022-04-01

申请人：江西宇睿电子科技有限公司

超厚铜层的印刷电路板

专利号：CN201320023041.3

公布日：2013-07-10

申请人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司

一种厚铜导线断线修补结构

专利号：CN201020513020.6

公布日：2011-05-11

申请人：福州瑞华印制线路板有限公司

一种净水机的漏水检测结构及净水机

专利号：CN202120630695.7

公布日：2021-11-05

申请人：杭州老板电器股份有限公司

一种具有十层铜层的PCB板

专利号：CN201721457524.9

公布日：2018-10-30

申请人：深圳市富翔科技有限公司

铜金属化工艺

专利号：CN201510144461.0

公布日：2016-11-23

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

一种铜包铝卷轴电线和铜包铝同轴线

专利号：CN201520514052.0

公布日：2015-11-18

申请人：惠州市联镒铜线有限公司

一种HDI线路板

专利号：CN201720501425.X

公布日：2017-11-24

申请人：胜宏科技(惠州)股份有限公司

铜互连层的制造方法

专利号：CN201110457446.3

公布日：2013-07-03

申请人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

铜银薄膜滤色器及制法

专利号：CN200910142610.4

公布日：2010-12-01

申请人：原相科技股份有限公司