水热法石墨烯包覆银粉的制备及石墨烯包覆银粉改性无铅浆料的制备方法

专利号：CN201710158798.6

公布日：2018-01-02

申请人：西北大学

复合片状银粉的制备方法和包含该银粉的低电阻导电浆料

专利号：CN202211036682.2

公布日：2023-01-03

申请人：南通领跑者新材料科技有限公司;南通俊丰新材料科技有限公司

一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法

专利号：CN202011568578.9

公布日：2022-07-26

申请人：苏州银瑞光电材料科技有限公司

一种银粉制备方法

专利号：CN201410533060.X

公布日：2015-02-04

申请人：中国振华集团云科电子有限公司

用于制造氟基树脂涂覆粉末和电极材料的方法

专利号：CN201610178266.4

公布日：2017-05-03

申请人：现代自动车株式会社

一种采用虾青素为还原剂制备纳米银粉的方法

专利号：CN201910936968.8

公布日：2022-06-07

申请人：济南大学

一种用于低温导电浆料的银粉及其制备方法

专利号：CN202010605745.6

公布日：2020-09-25

申请人：河南金渠银通金属材料有限公司

一种超细光伏片状银粉的制备方法

专利号：CN202211629955.4

公布日：2023-03-28

申请人：北京桐唐金源科技有限公司

一种超细银粉制备方法

专利号：CN201510763717.6

公布日：2016-04-27

申请人：陕西玉航电子有限公司

一种高结晶银粉及其制备方法

专利号：CN202310177229.1

公布日：2023-05-26

申请人：潍坊元利新材料有限公司

一种高振实密度银粉的制备方法

专利号：CN202310284852.7

公布日：2023-08-01

申请人：英特派铂业股份有限公司

一种电极银浆及其制备方法、贴片电容

专利号：CN202310703072.1

公布日：2023-08-01

申请人：浙江光达电子科技有限公司

一种复合形态银粉的制备方法

专利号：CN202111532500.6

公布日：2022-03-18

申请人：苏州银瑞光电材料科技有限公司

表面光滑超薄片状银粉及其制备方法

专利号：CN202010488900.0

公布日：2020-08-28

申请人：江西贝特利新材料有限公司

一种银粉的制备方法及银粉

专利号：CN202310761158.X

公布日：2023-09-19

申请人：浙江光达电子科技有限公司