搜索结果(共计:308条)
专利号:CN202211040150.6
公布日:2022-11-11
申请人:深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
专利号:CN201511003573.0
公布日:2016-03-30
申请人:惠州中京电子科技有限公司
专利号:CN201510469794.0
公布日:2018-04-10
申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司
专利号:CN200920283479.9
公布日:2010-10-13
申请人:昆颖电子(昆山)有限公司
专利号:CN201910311015.2
公布日:2019-07-23
申请人:广州迅磊科技有限公司
专利号:CN201410077105.7
公布日:2014-06-25
申请人:工业和信息化部电子第五研究所
专利号:CN201721831936.4
公布日:2018-07-31
申请人:深圳市金典精密电路有限公司
专利号:CN202011326789.1
公布日:2022-03-01
申请人:绍兴德汇半导体材料有限公司;浙江德汇电子陶瓷有限公司
专利号:CN201610008996.X
公布日:2016-05-04
申请人:滁州嘉泰科技有限公司
专利号:CN201710317893.6
公布日:2019-06-28
申请人:广东光华科技股份有限公司;广东东硕科技有限公司
专利号:CN201110444858.3
公布日:2012-06-27
申请人:深圳市华傲创表面技术有限公司
专利号:CN201821535553.7
公布日:2019-08-13
申请人:广德通灵电子有限公司
专利号:CN201921655041.9
公布日:2020-06-19
申请人:深圳市业丰科技有限公司
专利号:CN202111310105.3
公布日:2022-03-01
申请人:中山国昌荣电子有限公司
专利号:CN200910170404.4
公布日:2011-03-30
申请人:琳德股份公司