本实用新型属于半导体元件加工技术领域,具体为一种半导体元件加工用焊接设备,包括底架、机架、焊接机构、定位套、双轴电机、转轴、主动轮、从动轮、同步带、夹持机构、固定架和定位机构,所述底架的顶部固定连接有机架,所述机架的中部安装有焊接机构,且机架两侧的底部活动装配有定位套,所述双轴电机固定安装在机架顶端的中部,且双轴电机两端的输出轴上固定连接有转轴,所述转轴的端部固定套装有主动轮,所述定位套的外壁上固定装配有从动轮。该半导体元件加工用焊接设备,通过双轴电机驱动夹持有两个待焊接管件的定位套同步旋转,配合焊接机构,可对两个待焊接管之间进行连续焊接,焊接效果好、效率高。
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