本发明公开了一种芯片组装机的芯片底座上料机构,该芯片组装机的芯片底座上料机构包括芯片底座供料装置、芯片底座上料装置和工位移动装置,所述芯片底座上料装置的上料机械手位于芯片底座供料装置的上方,芯片底座上料装置左端设有工位移动装置,所述芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置,所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置,所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母。通过上述方式,本发明能够替代工人自动上料,节约劳动成本,大大提高生产效率。
一种芯片组装机的芯片底座上料机构,其特征在于:该芯片组装机的芯片底座上料机构包括芯片底座供料装置、芯片底座上料装置和工位移动装置,所述芯片底座上料装置的上料机械手位于芯片底座供料装置的上方,芯片底座上料装置左端设有工位移动装置,所述芯片底座供料装置包括横向运动装置和芯片底座安装装置,所述横向运动装置的螺母支架安装板上平面安装有芯片底座安装装置,所述横向运动装置还包括电机、电机法兰板、主驱动轮、齿形皮带、从动带轮、丝杠、丝杠固定架和丝杠螺母,所述电机安装于电机法兰板上,电机的电机轴上安装有主驱动轮,主驱动轮上套有齿形皮带,齿形皮带连接着从动带轮,从动带轮安装于丝杠左端,丝杠横向安装于丝杠固定架上,丝杠上安装有丝杠螺母,丝杠螺母固定于螺母支架安装板下平面。
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/tech/sell/s_1317614.html,转载请声明来源钻瓜专利网。