本发明公开了一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,装配工艺为:步骤S1、产品底壳上料运输过程;步骤S2、上料压取装置对产品底壳的压紧运输过程;步骤S3、转盘出料翻转折边检测机构对产品底壳吸取移送过程;步骤S4、送料带把端子送至端子裁切排列机构的送料过程;步骤S5、端子裁切机构对端子裁切排序过程;步骤S6、端子与产品底壳之间压合检测装配过程;步骤S7、端子帽上料过程;步骤S8、端子帽与端子和产品底壳组合为制绒卡条过程;步骤S9、对制绒卡条进行贴胶包装过程;步骤S10、对贴胶完毕后的制绒卡条进行撕膜收取成品过程;本发明自动化程度高,产品良率好,具有良好的市场应用价值。
1.一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,其特征在于,具体装配步骤如下:步骤S1、产品底壳上料运输过程;步骤S2、上料压取装置对产品底壳的压紧运输过程;步骤S3、转盘出料翻转折边检测机构对产品底壳吸取移送过程;步骤S4、送料带把端子送至端子裁切排列机构的送料过程;步骤S5、端子裁切机构对端子裁切排序过程;步骤S6、端子与产品底壳之间压合检测装配过程;步骤S7、端子帽上料过程;步骤S8、端子帽与端子和产品底壳组合为制绒卡条过程;步骤S9、对制绒卡条进行贴胶包装过程;步骤S10、对贴胶完毕后的制绒卡条进行撕膜收取成品过程。
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