本发明公开了一种低饱和压降的恒流管,主要为芯片与框架焊接为一体后,在芯片的电极上分别引出引脚,并封装构成,其特征在于:所述芯片上增加负电极窗口,将负电极引至负电极窗口中,与框架焊接为一体,所述负电极从框架处引出。本发明的优点在于:缩短了正负极间的距离,减少了导通电阻,从而降低了恒流管的导通饱和压降。
一种低饱和压降的恒流管,主要为芯片与框架焊接为一体后,在芯片的电极上分别引出引脚,并封装构成,其特征在于:所述芯片上增加负电极窗口,将负电极引至负电极窗口中,与框架焊接为一体,所述负电极从框架处引出。
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/tech/sell/s_2215680.html,转载请声明来源钻瓜专利网。