本发明公开了一种集成电路生产加工用的封装设备,包括顶模组件、底模组件和注塑管,注塑管从顶模组件顶部穿入顶模组件中并延伸至注塑腔。底模组件包括若干模柱,模柱四边为矩形,模柱在平面方向紧邻排列分布,每根模柱独立进行竖直方向的移动,若干模柱在顶模组件和底模组件相互面对的表面设有形状可调的注塑腔。模柱包括底柱和引脚片压板、导向柱和弹性体,底柱上表设有若干压板安装孔,若干引脚片压板以盖帽形式设置在底柱的顶部,引脚片压板内侧下表设置导向柱,导向柱朝下插入压板安装孔内,引脚片压板和底柱之间设置竖直布置的弹性体。
1.一种集成电路生产加工用的封装设备,其特征在于:所述封装设备包括顶模组件(1)、底模组件(2)和注塑管(8),所述顶模组件(1)和底模组件(2)分别由活动的机架带动上下运动进行合模分模,顶模组件(1)和底模组件(2)相互面对的表面设有形状可调的注塑腔(6),所述注塑管(8)从顶模组件(1)顶部穿入顶模组件(1)中并延伸至注塑腔(6)。/n
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