本实用新型公开了一种墨盒芯片修复焊接设备,其结构包括压力表、压力调整器、气管、打气缸、机箱、冲头、法兰盘、焊接头、手液摇杆、墨盒芯片存放板、控制器、安装槽、超声波变声器、音波振幅表、挡位开关,冲头包括缓冲冲头、前端盖、气压缸缸体、活塞杆、缓冲腔体、气压缸缸筒、连接管道、气压泵、后端盖,本实用新型结构上气压缸缸体内部的气体压力释放,在气压缸缸筒内部设有两个弹簧的结构,在弹簧结构的带动下完成活塞缸的复位,稳定的安装在机箱内部,并且对墨盒芯片进行修复时不会产生振动影响设备的精度,使设备修复焊接精度高,降低了芯片被破坏的几率,并且设备在进行工作时无需停顿,使工作效率大大的提高。
1.一种墨盒芯片修复焊接设备,其特征在于:其结构包括压力表(1)、压力调整器(2)、气管(3)、打气缸(4)、机箱(5)、冲头(6)、法兰盘(7)、焊接头(8)、手液摇杆(9)、墨盒芯片存放板(10)、控制器(11)、安装槽(12)、超声波变声器(13)、音波振幅表(14)、挡位开关(15),所述压力表(1)紧贴固定在机箱(5)上,所述压力调整器(2)机械连接在机箱(5)上,所述气管(3)通过螺栓连接在打气缸(4)上,所述冲头(6)与机箱(5)采用间隙配合,所述法兰盘(7)安装在冲头(6)底部,所述焊接头(8)紧贴固定在法兰盘(7)底部,所述手液摇杆(9)机械连接在机箱(5)底部,所述控制器(11)紧贴固定在安装槽(12)上,所述音波振幅表(14)安装在超声波变声器(13)上,所述挡位开关(15)与音波振幅表(14)在同一水平面上,所述冲头(6)包括缓冲冲头(601)、前端盖(602)、气压缸缸体(603)、活塞杆(604)、缓冲腔体(605)、气压缸缸筒(606)、连接管道(607)、气压泵(608)、后端盖(609),所述缓冲冲头(601)机械连接在活塞杆(604)顶部,所述活塞杆(604)贯穿前端盖(602)安装在气压缸缸体(603)内部底部,所述缓冲腔体(605)通过连接管道(607)机械连接在气压缸缸体(603)左侧,所述气压泵(608)设有两个并且分别机械连接在气压缸缸体(603)底部,所述后端盖(609)扣合固定在气压缸缸体(603)底部,所述缓冲腔体(605)与气压缸缸筒(606)连接,所述气压缸缸体(603)置放在机箱(5)内部。
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