本实用新型公开了一种便于拆装的半导体芯片,包括芯片本体,所述芯片本体的上端固定设置有上盖机构,所述上盖机构下端的边侧固定安装有拆装机构,所述上盖机构的下端位于拆装机构的外侧固定安装有下盖机构,所述上盖机构的上端固定设置有散热机构,所述拆装机构包括有按压块、按压板、卡块和弹簧,所述按压块的后端固定设置有按压板,所述按压板前端的下方固定设置有卡块,所述按压板后端的上方固定安装有弹簧。该便于拆装的半导体芯片,通过在散热机构内设置防尘件,使得日常使用时,灰尘通过散热孔落入装置内部,然防尘件阻挡大部分的灰尘,并且防尘件下端内侧的圆弧结构在灰尘积累较多时,也不会滑落至装置的内部。
1.一种便于拆装的半导体芯片,包括芯片本体(1),其特征在于:所述芯片本体(1)的上端固定设置有上盖机构(2),所述上盖机构(2)下端的边侧固定安装有拆装机构(3),所述上盖机构(2)的下端位于拆装机构(3)的外侧固定安装有下盖机构(4),所述上盖机构(2)的上端固定设置有散热机构(5),所述拆装机构(3)包括有按压块(301)、按压板(302)、卡块(303)和弹簧(304),所述按压块(301)的后端固定设置有按压板(302),所述按压板(302)前端的下方固定设置有卡块(303),所述按压板(302)后端的上方固定安装有弹簧(304)。
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