本发明公开了一种LED灯加工系统,包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、用于固定芯片的固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构;所述扩晶机构包括用于固定和支撑的基座、用于放置芯片膜的放置平台、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件;所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台外侧的活动夹臂;本发明通过在芯片膜周围设置拉伸组件均匀的拉伸芯片膜,使得芯片膜上的芯片之间的间距均匀增大,便于固晶机构使用。
1.一种LED灯加工系统,包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构;其特征在于:所述扩晶机构包括用于固定和支撑的基座(1)、用于放置芯片膜的放置平台(12)、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件(13);所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台(12)外侧的活动夹臂(2)。
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