本发明涉及一种PCB电路板的点胶系统。所述PCB电路板的点胶系统包括平台组件、移动对位机构与点胶组件,所述平台组件包括底板、导向板与点胶平台,所述导向板安装于所述底板上,所述点胶平台滑动地设置于所述导向板上,所述移动对位机构包括安装架、横向移动组件与纵向移动组件,所述安装架安装于所述底板的一侧,所述横向移动组件安装于所述安装架的顶部,所述纵向移动组件安装于所述横向移动组件上,所述点胶组件安装于所述纵向移动组件上并对准所述点胶平台。所述PCB电路板的点胶系统能够提高后续的贴装精度。
1.一种PCB电路板的点胶系统,其特征在于,包括平台组件、移动对位机构与点胶组件,所述平台组件包括底板、导向板与点胶平台,所述导向板安装于所述底板上,所述点胶平台滑动地设置于所述导向板上,所述移动对位机构包括安装架、横向移动组件与纵向移动组件,所述安装架安装于所述底板的一侧,所述横向移动组件安装于所述安装架的顶部,所述纵向移动组件安装于所述横向移动组件上,所述点胶组件安装于所述纵向移动组件上并对准所述点胶平台,所述点胶组件包括胶泵、主针筒、胶水分配罐与多个分胶针管,所述胶泵与所述主针筒均安装于所述纵向移动组件上,所述胶水分配罐安装于所述主针筒内并与所述胶泵连接,所述多个分胶针管并排地连接于所述胶水分配罐上并构成胶针簇,所述多个分胶针管用于同步向下输出胶水以执行点胶作业。
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