[发明专利]散热结构

权利要求书

1.一种适用于降低一电子装置的一外壳的温度的散热结构，其特征在于，包括：

一第一导热片；

一第二导热片；以及

一网状导热层，设置于该第一导热片与该第二导热片之间，其中该网状导热层包括多个第一导热介质及多个第二导热介质，该些第一导热介质与该些第二导热介质交错排列，且各该第一导热介质的导热系数小于各该第二导热介质的导热系数。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该网状导热层具有多个第一开孔，该些第一导热介质为该些第一开孔中的空气以在该网状导热层内形成多个空气柱，该些第二导热介质构成该网状导热层的该些第一开孔以外的实体部分。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，各该第一开孔的形状为圆形、椭圆形、矩形、梯形或三角形。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该电子装置更具有一发热组件且该散热结构配置于该发热组件与该外壳之间。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，该第二导热片位于该发热组件与该第一导热片之间，该第二导热片的厚度大于该第一导热片的厚度。

6.如权利要求4所述的散热结构，更包括一胶层，其特征在于，该胶层胶合于该第一导热片与该外壳之间，该第二导热片朝向该发热组件，该第二导热片与该发热组件之间具有间距。

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，该胶层包括多个第三导热介质及多个第四导热介质，该些第三导热介质与该些第四导热介质交错排列，且各该第三导热介质的导热系数小于各该第四导热介质的导热系数。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，该胶层具有多个第二开孔，该些第三导热介质为该些第二开孔中的空气以在该胶层内形成多个空气柱，该些第四导热介质构成该胶层的该些第二开孔以外的实体部分。

9.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，当该外壳为金属材质或是该外壳与该胶层的接触处具有一导电层时，该胶层为一导电胶。

10.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，更包括一导热胶材，其中该导热胶材胶合于该第二导热片与该发热组件之间，该第一导热片朝向该外壳，该第一导热片与该外壳之间具有间距。

11.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，更包括一绝缘层，其中该发热组件配置于一电路板上，该第二导热片的一表面朝向该电路板，该绝缘层配置于该第二导热片的该表面。

12.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一导热片及该第二导热片的材质为金属或陶瓷且该第一导热片与该第二导热片相互平行。

13.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该网状导热层为一胶层。

14.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该胶层为贴布式的胶层。

15.一种适用于降低一电子装置之一外壳的温度的散热结构，其特征在于，包括：

一第一导热片；

一第二导热片；以及

一网状导热层，胶合于该第一导热片与该第二导热片之间，其中该网状导热层具有多个第一开孔以在该网状导热层内形成多个第一空气柱。

16.如权利要求15所述的散热结构，其特征在于，各该第一开孔的形状为圆形、椭圆形、矩形、梯形或三角形。

17.如权利要求15所述的散热结构，其特征在于，该电子装置更具有一发热组件且该散热结构配置于该发热组件与该外壳之间。

18.如权利要求17所述的散热结构，其特征在于，该第二导热片位于该发热组件与该第一导热片之间，该第二导热片的厚度大于该第一导热片的厚度。

19.如权利要求17所述的散热结构，其特征在于，更包括一胶层且该胶层胶合于该第一导热片与该外壳之间，其中该第二导热片朝向该发热组件且该胶层具有多个第二开孔以在该胶层内形成多个第二空气柱。

20.如权利要求17所述的散热结构，其特征在于，更包括一导热胶材，其中该导热胶材胶合于该第二导热片与该发热组件之间，该第一导热片朝向该外壳，该第一导热片与该外壳之间具有间距。