[实用新型]散热组件

权利要求书

1.一种散热组件，用以散逸一设置于一承载板上的芯片单元所发出的热，其特征在于，所述散热组件包括：

一板材，所述板材设置于所述承载板上，且所述板材位于所述芯片单元的上方，其中所述板材具有一散热区域；以及

一薄型散热片，所述薄型散热片设置于所述板材上且位于所述散热区域上；

其中，所述芯片单元所发出的热依序通过所述板材及所述薄型散热片而散逸。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还进一步包括一黏着层，所述黏着层设置于所述板材与所述薄型散热片之间。

3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还进一步包括一导热介质层，所述导热介质层设置于所述芯片单元与所述板材之间。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述薄型散热片包括一基材及一热扩散辐射层，所述热扩散辐射层设置于所述基材上，所述基材设置于所述板材上。

5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述基材包括一第一基板及一第二基板，所述热扩散辐射层设置于所述第一基板与所述第二基板之间。

6.根据权利要求5所述的散热组件，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板两者的其中之一开设有多个呈均匀分布或非均匀分布的散热孔。

7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述薄型散热片包括一碳复合材料，其中所述碳复合材料为钻石、人造石墨、石墨烯、纳米碳管、碳黑或碳纤维。

8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还进一步包括一固定件，所述板材包括一固定区域，所述固定区域位于所述散热区域的侧边，其中所述固定件设置于所述固定区域内，所述承载板及所述板材通过所述固定件彼此结合。

9.根据权利要求8所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还进一步包括一弹性元件，所述弹性元件设置于所述板材上，且所述固定件穿过所述弹性元件。

10.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述板材上开设有多个呈均匀分布或非均匀分布的贯穿孔洞。

11.一种散热组件，其用以散逸一设置于一承载板上的芯片单元所发出的热，其特征在于，所述散热组件包括：

一板材，所述板材设置于所述承载板上，且所述板材位于所述芯片单元的上方，其中所述板材具有一散热区域；以及

一薄型散热片，所述薄型散热片设置于所述板材上且位于所述散热区域上；

其中，所述芯片单元所发出的热依序通过所述薄型散热片及所述板材而散逸。