[发明专利]封装体在审
| 申请号： | 201810608278.5 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110416167A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡柏豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挡墙结构 管芯 导电结构 包封体 内表面 封装体 重布线 环绕 结构设置 电连接 包封 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装体，其特征在于，包括：
多个管芯；
挡墙结构，环绕所述多个管芯中的至少一个，其中所述挡墙结构具有朝向所述多个管芯中的所述至少一个管芯的内表面及与所述内表面相对的外表面；
多个导电结构，环绕所述多个管芯中的所述至少一个管芯；
包封体，包封所述多个管芯、所述挡墙结构及所述多个导电结构，其中所述包封体的至少一部分位于所述挡墙结构的所述内表面及所述外表面之间并贯穿所述挡墙结构；以及
重布线结构，设置在所述包封体上，其中所述重布线结构与所述多个管芯及所述多个导电结构电连接。
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