[发明专利]致动器、阀、以及半导体制造装置

说明书

提供一种能够使活塞的移动速度成为恒速的致动器、阀、以及半导体制造装置。具备：致动器(20)以及阀杆(26)，该制动器(20)具备：壳体，在内周部形成有第一、第二外周部收容槽(22g、23g)；第一、第二活塞(31、34)，在外周部形成有第一、第二内周部收容槽(31c、34c)，设置在壳体内并且与壳体一起形成第一、第二压力室(S1、S2)，通过驱动流体进行驱动；以及环状的第一、第二密封部件(33、36)，具有嵌入至第一、第二外周部收容槽(22g、23g)的第一、第二内周部(33A、36A)及嵌入至第一、第二内周部收容槽(31c、34c)的第一、第二外周部(33B、36B)，并使第一、第二压力室(S1、S2)密闭；该阀杆(26)设置为通过第一、第二活塞(31、34)的驱动，能够相对于主体(10)接近及远离而使流体通路(11b、11c)开闭。

技术领域

本发明涉及致动器、阀、以及半导体制造装置。

背景技术

以往，在通过驱动流体进行开闭的具备致动器的阀中，通过驱动流体使与壳体一起形成压力室的活塞上下运动，而进行阀的开闭。并且，在活塞的外周嵌入有O形环，该O形环构成为在活塞的内周面滑动而上下移动。

发明内容

（一）要解决的技术问题

然而，在具备上述致动器的阀中，由于嵌入至活塞的O形环在活塞的内周面滑动，因此产生磨损。因此，随着使用次数增加，会因O形环的磨损导致活塞的移动速度产生变化，而使阀的开闭速度产生变化。

在此，本发明的一个目的在于提供一种能够使活塞的移动速度成为恒速的致动器、阀、以及半导体制造装置。

（二）技术方案

为解决所述目的，本发明一个方式的致动器，具备：壳体，在内周部形成有第一环状槽；活塞，在外周部形成有第二环状槽，设置于所述壳体内并与所述壳体一起形成压力室，通过来自外部的驱动流体进行驱动；以及环状的密封部件，具有嵌入至所述第一环状槽的第一嵌合部及嵌入至所述第二环状槽的第二嵌合部，并使所述压力室密闭。

另外，也可以是：所述密封部件的第二嵌合部相对于所述密封部件的第一嵌合部沿着所述密封部件的轴向能够移动的最大距离被限制为在所述密封部件的厚度的一半以下的预定距离。

另外，也可以是：所述密封部件具有中间部，所述中间部位于所述第一嵌合部与所述第二嵌合部之间，并比所述第一嵌合部和所述第二嵌合部的厚度更薄。

另外，本发明一个方式的阀，具备：主体，形成有流体通路；阀体，使所述流体通路开闭；致动器，具备：壳体，在内周部形成有第一环状槽；活塞，在外周部形成有第二环状槽，设置于所述壳体内并与所述壳体一起形成压力室，通过来自外部的驱动流体进行驱动；以及环状的密封部件，具有嵌入至所述第一环状槽的第一嵌合部及嵌入至所述第二环状槽的第二嵌合部，并使所述压力室密闭；以及阀杆，设置为能够通过所述活塞的驱动而相对于所述主体接近及远离，以使所述流体通路开闭。

另外，本发明一个方式的半导体制造装置，具备所述阀。

另外，本发明一个方式的致动器，具备：壳体，在内周部形成有第一环状槽；减压阀，设置于所述壳体内，将从外部供给的驱动流体的压力减压至预定压力；活塞，在外周部形成有第二环状槽，设置在所述壳体内并与所述壳体一起形成压力室，通过被减压的所述预定压力的驱动流体进行驱动；以及环状的密封部件，具有嵌入至所述第一环状槽的第一嵌合部及嵌入至所述第二环状槽的第二嵌合部，并使所述压力室密闭。

（三）有益效果

根据本发明，可提供一种能够使活塞的移动速度成为恒速的致动器、阀、以及半导体制造装置。

附图说明

图1表示本实施方式的阀的正视图。

图2表示本实施方式的阀的俯视图。