[发明专利]一种陶瓷导波滤波器

说明书

本发明涉及一种陶瓷导波滤波器，在两块相互叠层的陶瓷谐振块的相对面上分别开设有上层耦合窗口和下层耦合窗口，上层耦合窗口和下层耦合窗口还位于两频率点之间设置，在两块相互叠层的陶瓷谐振块的相对面上还分别开设有一上连通耦合窗口和下连通耦合窗口，分别与上层耦合窗口和下层耦合窗口构成一上端H型结构的耦合窗口和下端H型结构的耦合窗口，使其形成电容耦合，上端H型结构的耦合窗口与下端H型结构的耦合窗口之间呈上下对应，且下端H型结构的耦合窗口将上端H型结构的耦合窗口包裹设置，将相互叠层的陶瓷谐振块的通带近端产生抑制零点。本发明能使叠层的陶瓷谐振块产生抑制零点，从而确保滤波器正常通信。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷导波滤波器。

背景技术

随着现代通信技术的不断发展，对滤波器的要求越来越高，小尺寸、高性能、高功率、低成本的滤波器技术对于无线通信应用中的滤波器显得尤为重要，5G的阵列式天线的应用条件下，现存的金属腔体滤波器的尺寸已经完全无法满足无线通信系统的要求；如常规的单通道20瓦滤波器，目前的尺寸在200*100*30毫米以上，但5G滤波器的尺寸要求在50*30*30毫米的尺寸以下，否则阵列天线方案无法实现。

根据谐振腔原理，腔体内的谐振频率，取决于腔体的尺寸以及墙体填充材料的介电常数；同样的填充材料，尺寸越大则谐振频率越低；同样尺寸条件下，谐振频率和介电常数的平方根成反比，即同样的腔体尺寸下，填充物介电常数越大则腔体的谐振频率越低，空腔谐振腔，以空气为介质，介电常数为1，而陶瓷材料可用的介电常数范围在4-120之间，以36介电常数为例，同样频率条件下的腔体尺寸可缩减到金属空腔的六分之一，可见应用介电材料对于缩减腔体尺寸的显著能力。

陶瓷波导滤波器有一种更小型的方法就是做叠层，但是由于通信信号的干扰问题，对近端的噪声抑制要求较高，所以滤波器需要产生零点。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的陶瓷导波滤波器，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种陶瓷导波滤波器。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种陶瓷导波滤波器，在两块相互叠层的陶瓷谐振块的相对面上分别开设有上层耦合窗口和下层耦合窗口，上层耦合窗口和下层耦合窗口还位于两频率点之间设置，在两块相互叠层的陶瓷谐振块的相对面上还分别开设有一上连通耦合窗口和下连通耦合窗口，分别与上层耦合窗口和下层耦合窗口构成一上端H型结构的耦合窗口和下端H型结构的耦合窗口，使其形成电容耦合，上端H型结构的耦合窗口与下端H型结构的耦合窗口之间呈上下对应，且下端H型结构的耦合窗口将上端H型结构的耦合窗口包裹设置，将相互叠层的陶瓷谐振块的通带近端产生抑制零点。

优选地，所述上层耦合窗口、下层耦合窗口及连通耦合窗口均开设在陶瓷谐振块的镀银层上。

优选地，所述下端H型结构的耦合窗口和上端H型结构的耦合窗口之间设有间隙。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：

本发明在叠层的陶瓷谐振块上开设H型结构的耦合窗口，耦合窗口之间相对，且上层耦合窗口在下层耦合窗口内，使其能产生抑制零点，从而确保滤波器正常通信，并保证通信信号不受干扰的问题。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。