[发明专利]一种激光加工装置及方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，所述装置包括：

光源，发出用于加工样品的激光；

聚焦透镜，用于将所述光源发出的激光聚焦到所述样品；

测距单元，用于测量所述聚焦透镜到所述样品的距离；以及

位置调节单元，用于移动所述样品以调节所述样品与所述聚焦透镜之间的距离。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述位置调节单元包括：平移台和位移反馈器，所述平移台用于移动所述样品，所述位移反馈器用于获取所述样品的位移信息以反馈控制所述平移台。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，所述测距单元包括：激光测距仪和二向色镜，所述激光测距仪用于测量所述聚焦透镜到样品的距离，所述二向色镜用于使所述激光测距仪的测量激光和所述激光的光路重合。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述装置还包括：激光功率调节单元，用于调节所述激光的光功率。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述装置还包括：脉冲数调节单元，用于调节所述激光的脉冲数。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，所述光源为飞秒激光器，用于提供时序脉冲光。

7.一种激光加工方法，其特征在于，所述方法包括：

测量步骤，测量待加工样品的当前位置；

调节步骤，根据所述当前位置以及用于加工样品的激光的焦点位置，移动所述待加工样品，以使所述待加工样品位于所述焦点位置；

加工步骤，利用所述激光加工所述待加工样品。

8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，在所述测量步骤前，所述方法还包括：

焦点位置确定步骤，调整所述待加工样品的位置，将所述激光在所述待加工样品上形成的横线最短时的位置作为所述焦点位置。

9.根据权利要求7或8所述的激光加工方法，其特征在于，在所述调节步骤中，

实时采集所述样品移动的距离，以得到实时位移信息；

根据所述实时位移信息反馈调整所述待加工样品的当前位置，以使所述待加工样品处于所述焦点位置。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，在所述加工步骤中，对所述激光的光功率和/或脉冲数进行调节后利用所述激光加工所述待加工样品。