[发明专利]一种激光治疗仪

说明书

本发明提供一种激光治疗仪，在采用激光治疗仪去除患病组织时，采用图像采集设备对工作尖光纤的激光输出方向上的目标区域进行图像采集，通过主机对采集到的图像进行图像智能识别处理，以确定所述工作尖光纤尖端对应的目标物质，确定所述目标物质为切除目标时，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于使得激光治疗仪能够响应用户操作通过工作尖光纤输出激光，从而防止激光治疗仪去除患病组织时会去除非患病组织的问题。

技术领域

本发明涉及医疗设备技术领域，具体涉及一种激光治疗仪。

背景技术

半导体激光治疗仪是现有技术中常用的医疗设备之一，当半导体激光治疗仪产生的激光束照射生物组织时，可以产生光电磁效应、光热效应、生物刺激效应、光化学效应等。可以利用激光在这些特性和效应，对目标软组织进行碳化、汽化、切割、烧灼、修复等功能。激光按能量的高低可分为高能量激光和低能量激光。高能量激光的功率大，对机体可能产生不可逆在的作用，常用于对病灶软组织进行气化和切割等手术类医疗；低能量激光可直接照射生物组织，达到减轻或消除病痛，改善局部血液循环，修复组织，快速消炎等作用，不会产生不可逆损伤，因此常用于理疗类，即无创伤医疗。

半导体激光治疗仪通常可以包括主机、手柄、光纤工作尖组成，激光从主机发出后经过手柄再传输到光纤工作尖尖端，最终作用在患者组织上，实现治疗效果。

半导体激光的工作原理是激光输出到光纤工作尖的尖端被焦化(活化)后(通过深色物体，如咬合纸)，光纤工作尖的尖端会因为激光光束照射而被加热到几百度，当接触的软组织温度因光纤工作尖尖端的接触而达到110℃以上时，由于热效应，软组织将会出现汽化/碳化现象。通过这种方式，软组织被高温光纤工作尖所切割，切割软组织时有一部分激光照射到创面。可以同时实现切割、消炎、止血、止痛、杀菌、促进愈合的作用。

半导体激光又称软组织激光，是因为半导体激光只能用于软组织的切割手术，不能用于硬组织，并且我们希望只用于患病的组织区域，而不希望用于不患病的区域、硬组织区域、或者其他物质。

现有技术在工作的时候主机无法识别到当前光纤工作尖尖端的组织类别。不管光纤工作尖的尖端是患病的软组织、正常的软组织、硬组织、衣物、眼睛、桌子还是其他物体，都会输出高功率激光，因此会对人体的正常组织产生破坏。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种激光治疗仪，以实现激光治疗仪对患病组织的精准切割。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种激光治疗仪，包括：

工作尖光纤，所述工作尖光纤用于输出激光；

图像采集设备，所述图像采集设备的图像采集区域至少包括所述工作尖光纤的激光输出方向上的目标区域；

主机，用于获取所述图像采集设备采集到的图像，并对采集到的图像进行图像智能识别处理，以确定所述工作尖光纤尖端对应的目标物质；

当确定所述目标物质为切除目标时，生成第一控制指令，所述第一控制指令用于使得激光治疗仪能够响应用户操作，从而通过工作尖光纤输出激光。

可选的，上述激光治疗仪中，所述对采集到的图像进行图像智能识别处理，包括：

对获取到的图像进行分割，得到多个大小相等的子图像；

计算所述子图像的直方图特征数据；

将所述直方图特征数据与预存的直方图特征模型进行相似度计算；

将相似度最高的直方图特征模型对应的目标物质作为所述直方图特征数据对应的目标物质；

提取所述工作尖光纤尖端在采集到的图像上的坐标位置；