搜索结果(共计:60条)
专利号:CN202320171825.4
公布日:2023-08-29
申请人:川永电子科技(无锡)有限公司
专利号:CN201911191166.5
公布日:2023-06-23
申请人:株式会社荏原制作所
专利号:CN202211088982.5
公布日:2023-05-23
申请人:上海中欣晶圆半导体科技有限公司
专利号:CN202210957058.X
公布日:2023-04-14
申请人:贵州红林德佳精密机械有限公司
专利号:CN202180047838.4
公布日:2023-04-07
申请人:应用材料公司
专利号:CN202211342190.6
公布日:2023-03-31
申请人:长治市龙晨科技有限公司
专利号:CN202211646488.6
公布日:2023-03-24
申请人:福建工程学院
专利号:CN202180031861.4
公布日:2022-12-09
申请人:应用材料公司
专利号:CN202210427039.6
公布日:2022-11-08
申请人:株式会社荏原制作所
专利号:CN202210769079.9
公布日:2022-10-11
申请人:安徽儒特实业有限公司
专利号:CN202180015826.3
公布日:2022-10-11
申请人:应用材料公司
专利号:CN202210291777.2
公布日:2022-09-30
申请人:凯斯科技股份有限公司
专利号:CN202180014970.5
公布日:2022-09-23
申请人:应用材料公司
专利号:CN202123330543.4
公布日:2022-09-23
申请人:奥姆斯特高新科技(沭阳)有限公司
专利号:CN202210066416.8
公布日:2022-07-29
申请人:上海工程技术大学