[发明专利]一种加工区温度可调的研抛系统及操作方法在审
| 申请号： | 202211646488.6 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN115837632A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 许永超;孙家宝;王乾廷;陈鼎宁;刘琼;陈文哲 | 申请（专利权）人： | 福建工程学院 |
| 主分类号： | B24B37/015 | 分类号： | B24B37/015;B24B37/12;B24B37/27;B24B37/34;B24B41/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 350118 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及硬脆材料超精密加工工具领域，具体一种加工区温度可调的研抛系统及操作方法。所述载物盘内嵌设有发热装置并固定有温度传感器，载物盘的下方设有放置研抛工件的凹槽，载物盘的上侧安装有隔热板及机床主轴夹具，所述发热装置的电源线与温度传感器补偿线通过导电滑环与外部的温度控制器连接，所述导电滑环固定在机床主轴夹具上，导电滑环经滑环固定支架与机床主轴固定。加工过程中，发热装置通电加热载物盘，载物盘传热给研抛工件及待加工表面至设定温度，实现加工区温度可调的研抛加工。该系统可以满足研抛工件的高速旋转加工需要，以及稳定的加工区域温度控制，可以有效地提高研抛工件的表面质量及材料去除率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工区 温度 可调 系统 操作方法 | ||
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- 本发明涉及一种基板处理装置，进行基板的研磨工艺的基板处理装置包括：基板放置部，其用于放置基板；研磨单元，其包括研磨垫，并且对所述基板的上面进行研磨，研磨垫以接触于所述基板的状态进行移动；温度调节部，其在所述研磨垫接触到所述基板之前，将所述研磨垫的温度调节至规定的温度范围，由此可以获得提高研磨均匀度及研磨稳定性的有利效果。
- 一种化学机械研磨装置及方法-201910157222.7
- 杨俊铖 - 长江存储科技有限责任公司
- 2019-03-01 - 2019-06-14 - B24B37/015
- 本发明公开了一种化学机械研磨装置及方法，包括：研磨平台；以及，温控机构，与所述研磨平台连接，用于对所述研磨平台的表面温度进行控制，并在所述装置执行CMP工艺时，控制所述研磨平台的表面温度处于预设温度范围，以使所述CMP工艺的研磨速率基于所述预设温度范围而提高。
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