一种半导体原料研磨设备

专利号：CN202211738770.7

公布日：2023-10-27

申请人：汉斯半导体（江苏）有限公司

一种金属材料的研磨加工装置

专利号：CN202321222393.1

公布日：2023-10-27

申请人：度边电子科技（黄石）有限公司

一种磁芯中柱气隙研磨设备

专利号：CN202311071644.5

公布日：2023-10-24

申请人：东莞市顺通机械有限公司

一种用于金刚石涂层刀具的预处理设备

专利号：CN202310958298.6

公布日：2023-10-24

申请人：绍兴文理学院

一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备

专利号：CN202210332613.X

公布日：2023-10-24

申请人：成都高真科技有限公司

一种研磨机构及半导体晶体处理一体化装置

专利号：CN202320998155.3

公布日：2023-10-24

申请人：南京集溢半导体科技有限公司

一种连续加工的冲子研磨机

专利号：CN202321109933.5

公布日：2023-10-20

申请人：昆山福尔瑞精密模具有限公司

一种自动化高效半导体研磨机

专利号：CN202321175926.5

公布日：2023-10-20

申请人：苏州浚泰新能源设备有限公司

一种机械加工研磨装置

专利号：CN202320623421.4

公布日：2023-10-20

申请人：沅江市经昌工贸有限公司

一种便捷高效石材研磨机

专利号：CN202320908371.4

公布日：2023-10-20

申请人：晋江伟业机械有限公司

一种阀芯研磨设备

专利号：CN202310961379.1

公布日：2023-10-13

申请人：中核检修有限公司

一种氮化镓多基片研磨设备和方法

专利号：CN202311041449.8

公布日：2023-10-13

申请人：东科半导体（安徽）股份有限公司

一种晶圆膜厚测量方法和化学机械抛光设备

专利号：CN202310820146.X

公布日：2023-10-10

申请人：华海清科股份有限公司

使用神经网络的光谱监测

专利号：CN202310801698.6

公布日：2023-10-03

申请人：应用材料公司

一种便于定位的自动钻针研磨机

专利号：CN202311004353.4

公布日：2023-10-03

申请人：惠州市伟业鑫电子有限公司