[发明专利]一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备在审
申请号: | 202210332613.X | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN116922254A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 鲁容碩 | 申请(专利权)人: | 成都高真科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/34;B24B49/12;B24B51/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理有限公司 51220 | 代理人: | 王鹏程 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种CMP的晶圆信息匹配方法、装置、终端、介质、设备,方法,包括建立查阅表,确定晶圆ID,并将其填入查阅表,确定晶圆批号,并将其填入查阅表,在查阅表中将晶圆ID与晶圆批号绑定,获取待确认晶圆的晶圆ID,阅表内的晶圆批号匹配,并输出对应的匹配信息;装置包括依次连接的视觉传感器、工具服务器、主机服务器;本发明通过获取晶圆的晶圆ID,同时建立查阅表,并将查阅表内将晶圆ID与晶圆批号匹配,从而在后续的加工中,通过采集晶圆的图像数据,并将图像中获取晶圆ID,然后通过晶圆ID即可以获取与之匹配的晶圆批号,从而避免了需要将晶圆批号蚀刻在晶圆上。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmp 信息 匹配 方法 装置 终端 介质 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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