基板搬运车及基板搬运方法

专利号：CN202211448610.9

公布日：2023-10-27

申请人：三星显示有限公司

空中运输车控制方法、系统、电子设备及存储介质

专利号：CN202311194823.8

公布日：2023-10-27

申请人：季华实验室

晶圆预对准控制方法

专利号：CN202310904412.7

公布日：2023-10-27

申请人：中科芯微智能装备（沈阳）有限公司

路径设定系统、路径设定方法和软件

专利号：CN202310406115.X

公布日：2023-10-27

申请人：东京毅力科创株式会社

空中走行式搬送车的行进控制方法、装置和存储介质

专利号：CN202311203754.2

公布日：2023-10-27

申请人：弥费科技（上海）股份有限公司

一种IGBT插针系统

专利号：CN202111581070.7

公布日：2023-10-27

申请人：津上智造智能科技江苏有限公司

一种芯片生产用的双工位柔性焊头机构的安装结构

专利号：CN202110884255.9

公布日：2023-10-27

申请人：恩纳基智能科技无锡有限公司

基板搬出方法

专利号：CN201880032386.0

公布日：2023-10-27

申请人：东京毅力科创株式会社

一种太阳能电池片上料装置

专利号：CN202311058598.5

公布日：2023-10-27

申请人：无锡市爱维丝科技有限公司

一种半导体晶圆用夹持传送装置

专利号：CN202211374149.7

公布日：2023-10-27

申请人：泓浒（苏州）半导体科技有限公司

一种硅片上料装置及硅片检测设备

专利号：CN202320976987.5

公布日：2023-10-27

申请人：无锡奥特维科技股份有限公司

一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置

专利号：CN202321353381.2

公布日：2023-10-27

申请人：乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司

一种引线框架拨料装置

专利号：CN202321290816.3

公布日：2023-10-27

申请人：无锡奥特维科芯半导体技术有限公司

一种ic邦定机

专利号：CN202321091623.5

公布日：2023-10-27

申请人：深圳晶丹达科技有限公司

一种传送机构以及电池片生产线

专利号：CN202321055347.7

公布日：2023-10-27

申请人：宁夏隆基乐叶科技有限公司