[实用新型]一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置有效
| 申请号： | 202321353381.2 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN219917110U | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 李雨航;计亮;范禹澄 | 申请（专利权）人： | 乐孜芯创半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 薛伟娟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种开放式晶圆盒适配器及半导体晶圆搬送装置，其中适配器包括：适配器本体，适配体本体的上表面用于放置开放式晶圆盒；适配器本体具有上下贯通的若干个第一安装孔和第二安装孔；第一安装孔的位置与装载平台上的存在传感器的位置向对应，第二安装孔的位置与装载平台上的信息传感器的位置向对应；第一触发机构，安装在各第一安装孔中；第二触发机构，可选择地安装在第二安装孔中，第二触发机构的安装数量和安装位置与当前的开放式晶圆盒中装载的晶圆的类型相关；开放式晶圆盒放置在适配器上后，第一触发机构和第二触发机构受压力向下移动，以触发存在传感器和信息传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开放式 晶圆盒 适配器 半导体 晶圆搬送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
