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专利号:CN202110042004.6
公布日:2022-07-19
申请人:上海新昇半导体科技有限公司
专利号:CN202011595492.5
公布日:2021-05-28
专利号:CN201730401073.6
公布日:2019-05-24
申请人:东北林业大学
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